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半导体零部件中的老玩家，印制电路板（PCB）正在重新被资本定价。
近日，已于 2017 年登陆 A 股、如今市值超过 750 亿元的 PCB 龙头之一，景旺电子也已正式向港交所递交上市申请，拟在主板挂牌，正加速迈向资本双平台架构。
2025 年全年景旺电子 A 股市值累计翻了 1.7 倍，与整个 PCB 板块走势同频。
从时间点来看，AI 服务器、800G 光模块、智能汽车正共同推升 PCB 行业的技术天花板，而景旺电子，恰好站在这轮结构性升级的核心位置。但与此同时，毛利率承压、控股股东减持、高端产能爬坡缓慢等问题，也为其港股故事增添了不确定性。
这不是一场简单的扩融资渠道，而是一次关于产业位置、增长质量与长期兑现能力的再审视。
全球汽车 PCB 老大，长红了近 14 年
33 年前，景旺电子从为通信设备和家电供货开始，逐渐积累技术与管理能力。真正让这家公司实现第一次跨越的，是 2008 年切入汽车电子赛道的战略决策。
汽车 PCB 与消费电子截然不同，认证周期长达 2～3 年，一旦通过测试，供应链关系异常稳固。车企对可靠性要求严苛，这恰恰构成了极高的进入壁垒。
至今，景旺电子的发展基石依旧完全建立在汽车电子之上。
根据灼识咨询数据，以 2024 年收入计，景旺电子已跃升为全球第一大汽车电子 PCB 供应商。
这个"第一"的含金量既体现在规模，更在于其全品类供应能力。公司能供应单车所需的全部 PCB 品类，包括激光雷达、五代与六代毫米波雷达板、自动驾驶域控制器的高阶 HDI 主板、新能源车 400V/800V 高压平台所需的特种 PCB 等，并且具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制 HDI PCB 的制造能力。
要知道智能电动汽车需要的 PCB 种类繁多，从毫米波雷达、激光雷达到域控制器、电池管理系统，景旺电子是少数能提供"整车级解决方案"的供应商。这种能力在行业转向智能化、电动化时，转化为显著竞争优势，供应链粘性进一步提高。
据披露，全球前十大 Tier 1 汽车零部件供应商中，有七家是景旺电子客户，其产品已广泛应用于全球前十大汽车集团。
2025 年前三季度，汽车电子业务贡献了 50.66 亿元收入，占总营收的 45.7%，是无可争议的压舱石。在智能驾驶、智能座舱、电动化平台持续渗透的背景下，单车 PCB 价值量的提升，使这一赛道具备"高确定性、慢波动、长周期"特征。
公开数据可查的近 14 年来，景旺电子始终走在增收创利的稳健扩张路上。仅 2023 年盈利出现了一定回调，到 2024 年便迅速得到修复，并在规模上创新高。财报显示，2023 — 2024 年营收分别为 107.57 亿元、126.59 亿元；2025 年前 9 个月继续稳增 22% 至 110.83 亿元。
这是一家很典型的稳健成长性标的。
同行纷纷赴港，金沙电玩城app试图二次跳跃的景旺不能掉队
卡位汽车电子之后，这一轮 AI 算力基础设施的崛起，是景旺电子又一个可实现跳跃的关键节点。
2023 年以来，人工智能爆发式增长，带动 AI 服务器、高速光模块等需求激增，这些设备对 PCB 的层数、密度、信号完整性提出了近乎苛刻的要求。
{jz:field.toptypename/}这不再是一个温和增长的赛道，而是一个能重新定义行业格局与价值分配的黄金赛道，天花板也更高。开源证券研报指出，AI 服务器等相关品类的高速增长，正为 PCB 产业带来确定性的显著增量。
建站客服QQ：88888888在高度一致的产业共识中，景旺电子正将大量资源倾注于 AI 服务器、高速光模块所需的高阶 HDI 和高多层 PCB。
目前，其已在技术储备上展现出实力，并开始显现价值。其已量产的高端 AI PCB 包括 40 层以上高多层 PCB、6 阶 22 层 HDI PCB、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI PCB 及多层 PTFE FPC；并具备 70 层以上高多层 PCB、9 阶 28 层 HDI PCB、12 层 any-layer 刚挠结合板及高速 FPC 的制造能力。9 阶 HDI 产品仅在 90 天内便获得客户认证，可见研发与工艺的敏捷性。
目前，景旺电子已跻身于全球极少数能够稳定量产 40 层以上高多层 PCB、9 阶及以上 HDI 产品的制造商行列。
另外，商业化落地同步推进。据披露，景旺电子已为多家光模块头部客户稳定批量供货 800G 产品，并具备 1.6T 光模块量产能力，AI 服务器用高阶 HDI 也持续导入国际头部客户。
事实上，早在 2019 年，景旺电子就在珠海启动 50 亿元投资，建设高多层和类载板工厂。这笔在当时看来颇为"冒险"的投资，如今成为抢占 AI 高地的关键产能。
2025 年上半年，又新增投资 50 亿元用于珠海金湾基地高端产能扩张，包括新建可满足 AI 服务器需求的高阶 HDI 工厂，预计 2026 年中投产。
站上高端 PCB 风口的代价是制造业不可避免的"硬约束"。近五年，由于原材料价格高位波动，以及新投入的加大与高端产能迭代，整体毛利率呈现下行趋势。2024 年毛利率为 22.7%，2025 年前 9 个月进一步降至 21.6%。
当然，这部分基于高端规模扩张与产品升级，市场普遍还是可容忍的，更何况其整体成本控制韧性表现还是极好的。
庞大的营收体量和清晰的增长轨迹，才是其冲击港股市场的坚实底气。截至 2025 年 9 月底，公司持有现金 22.69 亿元，但面对未来的巨额资本开支，寻求更多元化的融资渠道是理性选择。
尤其是参考沪电股份、山东精密、鼎泰高科等头部同行都已先行宣布赴港计划后，资本国际化也成为头部市场竞争中不可松懈的一环。
" A+H "架构若能成功落地，将为景旺电子带来多重战略价值。其一，拓宽融资平台，尤其便于吸引关注中国制造业升级的国际长线资金。其二，提升国际品牌形象，助力其全球化客户拓展与海外基地运营。其三，提供股权激励、并购重组等更灵活的资本工具。特别是在当前 PCB 产业向高端进阶、整合加速的背景下，资本平台的强化意味着更大的战略主动权。
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